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發(fā)布人:管理員 發(fā)布時間:2024-09-20
研究表明,隨著焊接時間的增加,接頭的強(qiáng)度以降低的速度增加,并且從某一時刻起其值將保持不變。我們的研究沒有發(fā)現(xiàn)這種時間穩(wěn)定性,通常在焊接開始的一段時間內(nèi)不會形成新的接頭。超聲波振動會破壞表面上的氧化膜并去除其中的一部分,兩個焊縫之間的接觸面變得明亮,在許多情況下,除了清潔的表面外,還會發(fā)現(xiàn)以飛濺形式存在的擠壓氧化膜。在沒有預(yù)清潔的銅和鈦表面的情況下尤其如此。除了對表面薄膜的影響外,在超聲波焊接過程開始時,溫度上升非???,這是另一個特征,當(dāng)表面接觸緊密時,摩擦表面上沒有表面薄膜,它將在基體金屬分子之間產(chǎn)生粘附。
顯然,在焊接開始時,焊接部分只是焊接表面的凸出部分,其總面積相對較小,因此接頭的強(qiáng)度不高。在焊接前經(jīng)過電化學(xué)拋光后,在焊接相同的銅材時,一般不會出現(xiàn)個別的加工現(xiàn)象,連接面隨著焊接時間的增加而增加,如焊接接頭的組織可能在0.5秒內(nèi),而試樣的分界線在幾乎所有零件中都能看到,但包含在封閉零件中的區(qū)域更大,在一半以上的分界線組件中沒有邊界。接頭的強(qiáng)度隨所形成接頭區(qū)域的大小而變化。